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EC-Seg 방법론 집중 분석 표단계세부 단계사용 기법 / 파라미터목적 및 설계 의도핵심 특징·주의점1. 이미지 획득 (Image Acquisition)고해상도 PCB 촬영• DSLR 카메라• 해상도 ≥ 3000×3000 px• 수직(top-down) 촬영미세·밀집 부품을 안정적으로 분리하기 위한 충분한 공간 해상도 확보저해상도 이미지에서는 후속 분할 성능 급감 최적 이미지 선택• 다중 촬영 후 BRISQUE 기반 블라인드 화질 평가블러, 흔들림, 초점 손실 제거자동화 파이프라인의 신뢰성 확보2. 색채성 분석 (Chromaticity Analysis)RGB 정규화• 각 픽셀에서 R,G,B 합으로 나누어 정규화 (Chromaticity)조명·밝기 변화에 강인한 색 표현 확보HSV의 H,S 정보와 동등한 효..

본 논문은 실시간 PCB 결함 탐지를 위해 YOLOv5를 기본 모델로 채택하고 , 작은 결함(tiny defects) 탐지 성능을 높이기 위한 네트워크 구조 개선 및 손실 함수 수정, 그리고 사후 관리를 위한 이상 추세 탐지 알고리즘을 제안합니다. 구분핵심 방법론상세 내용 및 기능모델 구조다중 스케일 특성 피라미드 네트워크 (FPN)- YOLOv5의 FPN을 재설계하여 다양한 스케일의 특성 융합(Feature Fusion)을 수행함 .- 고해상도 특성 맵을 다운샘플링하고 저해상도 특성 맵을 업샘플링하여 결합함으로써 결함 주위의 문맥 정보(Context information)를 강화함.손실 함수수정된 CIoU(Complete IoU) Loss- 작은 결함의 정밀한 바운딩 박스 회귀를 위해 기존 CIoU 손..

본 연구는 PCB 제조 공정 중 발생하는 미세하고 무작위적인 결함(비아, 트레이스 등의 형태 및 질감 변화)을 고유한 '지문'으로 활용하여, 별도의 디자인 변경 없이 전자 기기의 진위 여부를 판별하는 비파괴적 인증 방법을 제안합니다.단계주요 내용 및 방법론1. 디지털화 (Digitization)디지털 현미경(Stereo Discovery 8.0)을 사용하여 PCB 표면의 비아(Via), SMD 패드 등을 고해상도로 촬영합니다. 케이스에 싸인 기기의 경우 산업용 X-ray CT 기술을 활용하여 내부 PCB 이미지를 획득합니다.2. 전처리 (Preprocessing)이미지 캡처 과정에서 발생하는 기하학적 왜곡과 조명 노이즈를 제거합니다. 이미지 평균화 및 중앙값 필터링(Median filtering)을 적용..